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HBM传感器C16A2C3/40T:称重传感器的密封技术有哪些?

发布时间:2023-10-23   

称重传感器参数表通常有"密封类型"或类似术语的参数。这个参数对我们选购称重传感器有什么影响呢?

密封技术

称重传感器要能够保证长期稳定的使用,其密封质量是一项重要指标。目前传统的密封方法有两种:一种是焊接密封,一种是胶密封。

密封方法
1.焊接密封:圆柱式、圆筒式称重传感器通过环形平膜片或波纹膜片与弹性元件和外壳焊接实施密封,轮辐式、轴对称式、弯曲环式称重传感器通过环形平膜片或波纹膜片与中心加载圆柱和支承圆环焊接实施密封。
2.胶密封:表面密封、盲孔灌封是称重传感器应用最多的防护与密封方法。

焊接密封称重传感器

密封工艺
1.焊接密封:是采用氩弧焊或激光焊将膜片与弹性体和外壳焊为一个整体,以形成一个严密的防护层。而后,充入干燥的惰性气体,排除腔体内的空气,并密封。最后,必须检测是否有泄漏的问题。焊接密封的主要问题:之一是造成焊接后内应力较大,即消耗输出灵敏度,又增大非线性误差;之二是焊接工艺选择不当,焊接时热影响区大,一是造成防护胶、应变胶粘剂过固化,使胶层变脆,粘结强度减小,疲劳寿命降低。

2.胶密封:是采用密封材料将应变计等部件严密的封盖在弹性体上,防止外界潮湿气体进入。密封材料的性能和灌封工艺决定了其密封质量的优劣。胶密封的主要问题:一是防护与密封材料选择或配制不当,严重影响防护与密封质量;二是灌封部位清洗不彻底或清洗后干燥不充分就实施密封,造成密封层粘结不良,达不到预期的防护与密封效果。
如果,我们进行一次破坏性试验,人为撕下作为密封的胶层。凡是可以轻松撕下胶层而弹性体表面又很少有粘连的,这种密封就是虚假的;反之,不能轻松撕下胶层,必须采用金属辅助的,这种密封的效果必然良好。

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结论
1.称重传感器密封质量的优劣并不完全决定于密封方式,与正确的工艺、认真执行工艺的操作人员有很大的关系。
2.称重传感器密封质量的评定标准不是GB/T4208-2008《外壳防护等级(IP代码)》中规定的“IP”等级,而是是否能够通过GB/T7551-2008《称重传感器》中规定的“CH”试验、“SH”试验的考验。


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