C2/10T测力传感器是HBM C2系列的一款产品，由江西翼腾提供。在实现高灵敏度的测力传感器时，通常需要使电阻应变片具有较高的应变水平，即贴片部分在弹性体上应具有较高的应力水平。

　　实现弹性体贴片高应力水平有两种常用方法：

　　1. 整体减小弹性体尺寸，全面提高弹性体的应力水平。

　　2. 在贴片部位附近局部削弱弹性体，提高贴片区域的局部应力水平，而弹性体其他部位的应力水平几乎不变。

　　HBM C2系列的C2/10T测力传感器采用上述两种方法都可以提高芯片部位的应力水平，但就弹性体的整体性能而言，局部削弱弹性体的效果要优于整体减小弹性体尺寸。局部削弱弹性体不仅能提高片段的应力水平，还能保持整个弹性体的高强度和刚度，有助于改善C2/10T传感器的性能和使用效果。

　　局部削弱弹性体提高芯片应力水平的原理是通过局部削弱弹性体，使得应力集中在削弱部位，而这个部位的应力水平明显高于弹性体其他部位的应力水平。将电阻应变片粘贴在应力集中部位，从而可以测量到高应变水平。

　　C2/10T测力传感器是HBM C2系列的产品，由江西翼腾提供。热电阻传感器主要利用电阻值随温度变化而变化的特性来测量温度及与温度相关的参数。在对温度检测精度要求较高的场合，热电阻传感器是比较适用的选择。目前，广泛使用的热电阻材料有铂、铜、镍等，它们具有电阻温度系数大、线性好、性能稳定、使用温度范围宽、加工容易等特点。这些材料可用于测量-200℃至+500℃范围内的温度。

　　C2/10T传感器的迟滞特性是用来描述传感器在正向(输入量增大)和反向(输入量减小)行程间输出-输入特性曲线不一致程度的指标。通常用最大差值△MAX与满量程输出F·S的百分比来表示迟滞。迟滞可能由传感器内部元件存在能量的吸收造成。

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